Jakarta, 21/4 (Batakpost.com) – MediaTek, salah satu produsen chip terkemuka, telah merilis system on a chip (SoC) terbarunya di kelas menengah, yaitu Dimensity 6300. SoC ini merupakan penerus dari Dimensity 6100+ dengan berbagai peningkatan performa yang signifikan.
Salah satu perbedaan utama dengan pendahulunya adalah peningkatan clock speed CPU. Dimensity 6300 hadir dengan dua core utama Cortex-A76 yang memiliki kecepatan 2,4GHz, naik dari 2,2GHz, serta enam core Cortex-A55 dengan kecepatan 2GHz.
Diproduksi dengan pabrikasi 6nm TSMC, Dimensity 6300 dilengkapi dengan GPU Mali-G57 MC2. MediaTek mengklaim bahwa kombinasi ini mampu menghasilkan performa CPU 10% lebih kencang dan GPU 50% lebih kencang dibanding pendahulunya, Dimensity 6100+.
SoC ini juga dilengkapi dengan fitur MediaTek UltraSave 3.0+ untuk penghemat daya dan modem 5G terintegrasi dengan standar 3GPP Release 16. MediaTek HyperEngine juga disematkan dalam Dimensity 6300, yang dijanjikan dapat memperpanjang daya tahan baterai hingga 11% saat bermain game, serta meningkatkan FPS sebesar 13%.
Dimensity 6300 mendukung chip RAM LPDDR4x 2.133MHz dan storage UFS 2.2. Resolusi layar maksimal yang didukung adalah 1080 x 2520 pixel dengan refresh rate maksimal 120Hz. SoC ini juga mendukung kamera utama dengan resolusi hingga 108MP, WiFi 5 dual band, dan Bluetooth 5.2.
Diperkirakan Realme C65 5G akan menjadi ponsel pertama yang menggunakan Dimensity 6300, dengan rencana rilis pada akhir bulan ini. Sementara itu, Dimensity 6100+ masih banyak dipakai di ponsel yang belum lama ini dirilis di Indonesia, seperti Realme 12 5G dan Samsung Galaxy A15 5G.
Dengan hadirnya Dimensity 6300, MediaTek kembali menegaskan posisinya sebagai pemimpin inovasi dalam industri chip, dengan memberikan solusi yang kencang, hemat daya, dan mendukung konektivitas 5G.(int)
Baca Berita menarik lainnya dari Batakpost.com di GOOGLE NEWS
